在低功耗广域物联网LPWAN场景中NB-IoT 已成为主流技术路线之一。对于终端设备开发者而言选择一颗合适的 NB-IoT SoC需要在算力、功耗、集成度和接口资源之间做权衡。XY1100 是芯翼信息科技推出的一款 NB-IoT SoC 芯片兼容 3GPP R13/R14 协议。本文基于公开技术资料梳理该芯片的核心架构与参数供方案评估参考。一、处理器核心XY1100 搭载一颗32-bit ARM Cortex-M3 处理器主频最高106 MHz。部分资料提及该芯片还片内集成了自研 BEEHO™ 专用处理器。高性能内核搭载32-bit ARM Cortex-M3处理器主频高达106MHz为复杂的边缘计算提供了充沛算力 。存储无忧内置2MB Flash和900KB RAM其中用户可用SRAM空间达152KB不仅能轻松跑通协议栈更为用户的应用代码预留了广阔空间 。极致集成在仅6mm × 6mm的 QFN52 封装内集成了RF收发器、PMU电源管理单元、AP应用核及丰富的通信接口有效助力客户精简BOM方案降低整体成本 。内核ARM Cortex-M3 106 MHz存储内置 2MB Flash900KB RAM用户可用 SRAM 空间约 140–159KB封装QFN52尺寸 6mm × 6mm二、通信与射频XY1100 是全球首颗单芯片集成 CMOS PA 的 NB-IoT SoC。协议支持3GPP R13/R14频段支持Bands 1/3/5/8/20/28频率范围690–960 MHz1.71–2.2 GHz接收灵敏度单传约 -118 dBm128 次重传可达 -137 dBm发射功率约 23 dBm射频前端采用 SDR软件定义无线电架构支持多频段灵活配置。三、功耗特性对于电池供电的 NB-IoT 设备功耗是核心指标之一。深度睡眠PSM模式电流 1 μA典型值约 0.7 μAIdle / eDRX 状态约 0.02 mA接收机状态约 20 mA芯片内嵌 PMU电源管理单元支持 PSM 和 eDRX 等 3GPP 标准省电模式。四、集成度与外围 BOMXY1100 的高集成度是其显著特点之一。片内集成了RF 收发器Transceiver射频前端含 CMOS PA基带处理器BB应用处理器APCortex-M3电源管理单元PMU2MB Flash 与 SRAM由于 CMOS PA 的全集成完整 NB-IoT 通信方案的外围器件数量大幅减少PCB 面积可控制在较小水平。五、外设与接口芯片提供丰富的通信接口适配各类传感器和外设连接通用 I/OGPIO串行通信接口UART、I²C、SPI其他标准外设接口具体数量与型号以官方数据手册为准六、安全与可靠性硬件加密内置 AES 硬件加密引擎支持 128/192/256 位密钥支持 ECB、CBC、CTR 等模式看门狗内置硬件看门狗定时器WDT工作温度-40°C 至 85°C七、典型应用场景根据行业公开信息XY1100 已规模商用的领域包括智能表计水表、燃气表等远程抄表智慧消防智能烟感、智能门磁资产追踪定位追踪设备智慧城市公共管理、智能监控等共享经济共享单车等八、小结XY1100 是一颗在 NB-IoT 领域已完成规模商用的 SoC 芯片。其核心设计思路是在一颗芯片内集成射频前端含 CMOS PA、基带、应用处理器和电源管理以降低外围 BOM 成本和 PCB 面积。对于需要开发 NB-IoT 终端产品、且对功耗和集成度有较高要求的项目这颗芯片的参数值得纳入评估范围。更详细的电气特性、时序参数和寄存器定义建议参考官方发布的最新版数据手册。参考资料芯翼信息科技 XY1100 产品公开信息本文为技术参数整理与选型参考数据来源于公开渠道具体参数以官方最新规格书为准。