丝印大小设置：

Autoposition = center

Text Height = 0.6mm

Stroke Wisth = 0.15mm

一，硬件设计流程规范

1，需求->调研->方案->设计->冗余考虑->原理图->评审原理图->预布局->机构评审形状->最终布局->评估板子层数->走线->加泪滴->导出Gerber文件

2，板子布局完后，导出DXF文件给机构评审，机构没有修改建议后再走线。

二，过孔盖油 Tented Via设置

方式一：批量设置整板所有过孔盖油（已经画完板子，优先这个）

1. 在 PCB 界面随便点选任意一个过孔

2. 右键 →查找相似对象（快捷键 Shift+F）

3. Object Kind（对象类型）选择Via = Same；其余全部保持 Any；点确定，选中板子上全部过孔。

4. 在右侧属性面板往下找到：Solder Mask Expansion（阻焊扩展）

   • 不要选 Rule；切换到Manual

   • 勾选：Tented‑Top（顶层盖油）

   • 勾选：Tented‑Bottom（底层盖油）

✅勾选 Tented 之后，顶层、底层就不再产生阻焊开窗了。

方式二：新建设计规则（以后新放过孔自动就是盖油，适合以后长期使用）

1. D+R 打开 PCB 规则编辑器

2. 找到Mask（掩膜）→Solder‑Mask Expansion（阻焊层扩展）

3. 在 Solder‑Mask Expansion 右键新建一条规则；

4. 对象匹配条件选择Custom Query，填入查询语句：

IsVia

1. 阻焊扩展值设置为‑0.15mm（负值实现盖油效果）；

❗缺点提醒：AD 规则无法等效 Tented 强制盖油，优先还是上面查找相似对象批量勾选 Tented 更可靠。很多工程师反馈负扩展有时候板厂 Gerber 识别会出问题，直接勾选 Tented 是硬标记，Gerber 直接就没有开窗区域，更稳妥。

✅方式三：单个过孔设置

双击过孔，右侧属性面板 Solder Mask Expansion，分别勾选 Top Tented、Bottom Tented 即可。

⚠️重要踩坑点

1. 投板说明文字：勾选 Tented 只是输出 Gerber 时表面盖住；不等于油墨把孔内部塞满！！

   • 普通过孔盖油（仅盖住孔口表面）：不需要额外备注；

   • 如果需要过孔塞油（孔里面填满绿油），下单的时候一定要单独备注：过孔塞油墨，属于额外工艺。

2. 散热过孔、测试过孔需要露铜开窗：这一类过孔不要勾选 Tented，保持开窗。

3. 如何验证设置生效？打开 Gerber 预览，查看 Top Solder Mask（顶层阻焊层）；正常盖油的过孔位置，不会出现白色小圆开窗。如果还有小圆，说明设置失败。

💡补充小经验

普通双层板信号过孔 0.3‑0.5mm 孔径，全部做过孔盖油（Tented 勾选）是常规做法；大电流散热过孔保留开窗露铜。

Gerber设置

若选0.01mil则后面选2：5

丝印大小设置：

Autoposition = center

Text Height = 0.6mm

Stroke Wisth = 0.15mm

打印设置：

机械层全关，只保留顶层，底层，板框层

顶层一页打印纸

底层一页打印纸