简介：《max1968/max1969中文资料》面向从事热电制冷、珀尔帖模块驱动与热管理硬件设计的工程师及电子爱好者，聚焦MAX1968/MAX1969功率驱动器的中文查阅与快速选型。压缩包内为1个doc文档，约36KB，内容围绕引脚功能、操作原理与应用注意事项展开，便于在原理图设计和调试阶段对照查阅。文档具体梳理VDD、CTLI、REF、FREQ、ITEC、CS、SHDN及LX/PVDD/PGND等引脚定义，给出ITEC=(VCTLI-1.50)/(10×RSENSE)等电流控制关系、1.50V基准与旁路电容要求、500kHz/1MHz开关频率选择、TEC电流监测和双极性限流设置，并说明电感、检流电阻与去耦接地的设计要点。已有356人学习，适合需要理解珀尔帖驱动电流控制、电压监测和低功耗关机设计的读者作为中文参考资料。

1. 从一块“会变冷的瓷砖”说起：TEC 驱动器到底在驱动什么

你大概见过那种小冰箱或者便携恒温箱：不通压缩机、没有制冷剂，通电以后一面冰凉、一面发烫，把电源正负极调个个儿，冷热面还跟着对调。那块扁扁的陶瓷片就是珀尔帖模块，行话叫 TEC，热电制冷器。它干的活儿很朴素——通电搬热，电流往哪边走，热就往哪边搬。

而 MAX1968/MAX1969 这类芯片，就是专门给这块陶瓷片当“司机”的功率驱动器：它不负责决定温度，它负责把电流准确、双向、可限幅地送进 TEC。听起来只是个电源？差别大了去了。搞懂这颗驱动器在做什么，你才不会把“恒温”这件事想成“接个电源、拧个电位器”那么简单。

2. 为什么 TEC 不能随便找个电源直接带：电流型负载与双向搬运

2.1 珀尔帖是“电流型”负载，电压说了不算

先记住一句话：TEC 的输出（搬多少热）跟电流近似成正比，跟电压没什么直接关系。

这话得展开讲。珀尔帖内部是一堆 P 型和 N 型半导体电偶，电学上串联、热学上并联。它的等效电阻不是个定值——冷热两端的温差一变，等效电阻跟着变。你用恒压源去带它，会发生这么一件事：刚上电时温差还小，电流正常；跑了一段时间温差拉开，等效电阻变小，同样还是那个电压，电流自己往上爬。电流一涨，I²R 的焦耳热又涨，温差继续拉大——这就滑向了一个正反馈。

打个比方，给一根会随温度自己变粗细的水管接恒定水压的水龙头。水流刚开始合适，管子一热一胀，流量自己变了，而你手里只有“水压”这个旋钮，根本不知道现在到底流过去多少水。

所以正确的做法是反过来：我不管你两端电压是多少，我说了算的是“每秒送多少安培”。这就是恒流驱动的思路，也是 MAX1968/MAX1969 存在的第一个理由。

还有一层：TEC 的制冷量和电流近似成正比，而它自己发的热跟电流的平方成正比。这意味着电流稍微超一点，产热涨得比制冷快，效率反而掉下来。所以“精确知道现在多少电流”比“精确知道现在多少伏”有用得多——这也是为什么这类芯片花了一堆引脚去做电流检测和电流回读。

2.2 为什么要“双极性”：热量是能倒车的

只做单向驱动，会撞上一个很现实的墙：目标温度只能往一个方向调。

恒温箱夏天要制冷，冬天要加热；光学器件有时候要把温度往上抬一点点，防止结露；传感器在低温环境里反而需要一点点加热来维持工作点。这些场景都要求驱动器能“倒车”——电流反向，热量搬运方向就反过来。

在引脚表里，“双极性”这个词出现了两次：CS 引脚那段写着最大 TEC 电流“is bipolar”，MAXV 引脚那段写着“Maximum Bipolar TEC Voltage”。两处合起来的意思是，电流和电压这两个维度上，芯片都能给出正、负两个方向的量。

那能不能用一个单向的降压电路，加个继电器或者 H 桥换向来实现？理论上能，实操上容易翻车。TEC 是个大电流、带容性成分的负载，换向瞬间电流突变，冲击应力全落在器件上；频繁换向的场合，长期可靠性很难看。芯片级做双向，是把这套换向逻辑放进开关管和电流环里，切换过程平顺得多。

2.3 开关频率、纹波，还有那点“玄学”

FREQ 这个引脚只有两个状态：拉高是 1MHz，拉低是 500kHz。选哪个不是拍脑袋。

开关频率高，好处是电感和电容可以选小一号，板子省地方，电流纹波也更容易压细；代价是开关损耗上去了，效率掉一点，电磁干扰也更难收拾。频率低则反过来：效率好看，但电感得大一圈，动态响应慢半拍。

“玄学”在哪儿呢？在于电流纹波最终会变成温度纹波。TEC 的电流抖一下，搬的热量就抖一下，温度跟着抖。这个抖动在示波器上看电流波形未必显眼，但在高精度温度读数上就是清清楚楚的一条毛刺。做光学温控或者精密传感器的人都懂，这种噪声不是靠加滤波电容就能拍平的，得从一开始就选对频率和电感。

所以别把 FREQ 当成“性能高低开关”。它是拿纹波换效率、拿效率换体积的一个取舍点。板子小、对温度纹波敏感，就往 1MHz 走；更在意效率、空间也够，500kHz 更舒服。

3. MAX1968/MAX1969 是怎么把电流拿捏住的：一条从 CTLI 到 ITEC 的链路

3.1 核心公式：VCTLI 减 1.5，再除以 10 倍 RSENSE

整颗芯片的控制入口只有一个，就是 CTLI。它的规则写在引脚说明里：

ITEC = (VOS1 − VCS) / RSENSE = (VCTLI − 1.50) / (10 × RSENSE)

左边那半截是“实际流过去多少”，右边那半截是“你让它流多少”。两边相等，闭环就成了。把右边单独拎出来写成代码，看着更直观：

def tec_current(vctli, r_sense): """CTLI 电压 -> 流过 TEC 的电流（A）。 vctli: CTLI 引脚电压，单位 V；1.50V 是零电流中心点 r_sense: 电流检测电阻，单位 Ω 返回负值表示电流反向 """ return (vctli - 1.50) / (10 * r_sense) print(tec_current(1.60, 0.04)) # -> 0.25 A，正向 print(tec_current(1.40, 0.04)) # -> -0.25 A，反向

三个参数各有各的角色。vctli是你给的控制电压；1.50是零点，CTLI 正好等于 1.5V 时 TEC 电流为零，也就是“方向盘回正”；分母里的10是芯片内部固定的增益系数，不是笔误，也不是可调项，它意味着 CTLI 每变化 1V，产生的电流是 1/(10×RSENSE) 安培。

从上面那个例子能看出一个很关键的事：RSENSE 取 0.04Ω 时，CTLI 从 1.50V 走到 1.60V，才 0.1V 的变动，电流已经跑到 0.25A 了。换算成灵敏度就是 2.5A/V。这个口子非常“细”。

细有细的麻烦：如果你用单片机 PWM 加 RC 滤波直接给 CTLI，分辨率不够，电流就是一段一段跳的，温度曲线也跟着阶梯状走。很多设计在这里栽过跟头，最后老老实实换 12 位以上的 DAC，或者拿 REF 的输出加精密分压来做基准。CTLI 这个引脚，值得你多花点外围成本。

顺便说 REF：它输出 1.50V，正好就是那个零电流中心点。引脚说明要求用一颗 1μF 陶瓷电容把它旁路到 GND。为什么这么设计？因为零点的准确性直接决定“零电流时到底有没有残余电流”。用芯片自己的基准定义零点，比拿外部电阻从电源分压出来稳得多，电源一波动，外部基准就跟着漂，零点也就漂了。

3.2 电流怎么被“看见”：CS、OS1 和那把 150mV 的尺子

控制端说完了，该说测量端。

TEC 电流路径上串着一颗很小的电阻 RSENSE，CS 和 OS1 分别接在它两端，芯片测这两个脚之间的压差，除以 RSENSE 就是电流。引脚说明里给了两条硬指标：最大 TEC 电流 = 150mV / RSENSE，而且这个电流是双极性的。

150mV 是芯片“认”的上限——压差一旦顶到 150mV，就到限流边界了。这条公式的用法很直接：你想要多大电流，就选多大电阻。

RSENSE 取 0.04Ω，上限就是 3.75A；取 0.02Ω，上限就是 7.5A；取 0.05Ω，上限就是 3A。纯算术，没有玄机。但选的时候要两头看：电阻取小了，上限高、功耗低，可保护就松；取大了，保护紧、精度好，但电阻上的压降和发热也上去了。这是个需要跟 TEC 额定电流对齐的活儿，不是随便抓一颗贴片电阻焊上去。

再看 ITEC 引脚。它是“仪表盘”，把电流翻译成一个电压给你读：

def itec_pin(vos1, vcs): """ITEC 引脚输出电压（V），用于回读电流。 vos1 - vcs 是 RSENSE 两端的压差；8 是内部放大倍数 """ return 1.50 + (vos1 - vcs) * 8

还是刚才那个例子：0.25A 电流、RSENSE 0.04Ω，压差 = 0.25 × 0.04 = 10mV，代入得 ITEC = 1.50 + 0.01×8 = 1.58V。

那个+1.50是必须的。电流是双极性的，如果 0A 对应 0V，负电流就没法表示了。所以 1.5V 是中点，正电流往上走，负电流往下走，两边都有余量。后面的×8是内部放大倍数，把 10mV 这种小信号放大到 80mV，单片机 ADC 才好读。

注意：ITEC 是输出脚，只能读不能写。它是给你做闭环、做显示、做保护逻辑用的，不是控制口。想调电流，还是得回到 CTLI。

3.3 三道限幅：MAXIP、MAXIN、MAXV

光有电流环还不够。真实的系统里，你得给驱动器划三条边界。

第一条是正向电流限。MAXIP 接 REF 时，默认正向限流就是 +150mV/RSENSE。第二条是负向电流限，MAXIN 接 REF 时默认是 −150mV/RSENSE。这两个脚的存在，是为了让“最大能出多少电流”变成一个可以独立于控制回路设定的常量——哪怕你的 CTLI 因为干扰跑飞了，电流也撞不穿这道墙。

第三条是电压限。MAXV 靠一个从 REF 到 GND 的外部电阻分压来设定，引脚说明给的换算关系是：最大 TEC 电压 = 4 × VMAXV。

为什么要单独设一道电压闸门？因为电流限住了，不代表电压也限住了。负载开路、接触不良、TEC 引线虚焊的时候，驱动器会拼命抬压去灌那股够不着的电流，结果电压冲到很高，把 TEC 绝缘或者芯片自己打穿。电流限是油门限速，电压限是轮胎的极限速度，两个都在，车才不会飞出去。

把三道限幅和 RSENSE 一起算，思路是这样：

def design(r_sense, i_rated, v_tec_target, ref=1.50): i_limit = 0.150 / r_sense # 芯片默认正/负向限流（A） v_maxv = v_tec_target / 4 # MAXV 引脚应设到的电压（V） ratio = v_maxv / ref # 分压比 R2 / (R1 + R2) return round(i_limit, 3), round(v_maxv, 3), round(ratio, 3) design(0.04, 3.5, 4.8) # -> (3.75, 1.2, 0.8)

这组数字落到实际设计上，是这样一张表：

i_rated这个参数在代码里其实没参与运算，它是拿来对照的：如果算出来的i_limit比额定电流大出一大截，说明 RSENSE 选小了，保护太松；如果比额定还小，那是反过来了，正常工作时就会被限流，系统根本跑不到额定功率。这一步对照，比公式本身更重要。

3.4 SHDN 和 COMP：两个看着不起眼、实际很要命的脚

SHDN 是低电平有效的关断控制。拉低就进关断模式，功耗掉下来。做电池供电的便携恒温设备，待机功耗经常就是被这个脚决定的。别小看这一条，很多产品“关机也掉电快”的锅，最后都追到这里——要么没拉低，要么拉低了但外围还有别的漏电路径。

COMP 是电流控制环路的补偿脚。引脚说明给的建议很明确：大多数设计从 COMP 到 GND 接一颗 0.01μF 电容。

这颗电容是环路稳定性的后悔药。不接、接错值、或者画板时走线拉得太长，环路就可能震荡。表现出来是什么样？电流忽大忽小，电感有轻微啸叫，温度曲线抖出一条波浪。新手很容易把它归到“TEC 本身的玄学”上，其实是补偿没做对。0.01μF 这个值是给“大多数设计”的起点，不是万能答案，负载特性和电感量变了，该调还得调，但起点别省。

3.5 开关级：LX 脚为什么一个要占三个引脚

引脚表里 LX1 占了 19、21、23 三个脚，LX2 占了 6、8、10 三个脚，引脚说明反复强调“connect all LX1 pins together”。

原因很朴素：电流大。单个引脚能扛的电流有限，三个并联分流；同时并联还能把引线电感压下来，对开关瞬间的尖峰有好处。这不是“多留几个脚方便布线”，是电气上必须并联。

至于 MAX1968 和 MAX1969 的差别，引脚说明写得很清楚：MAX1969 要把 LX1 和 LX2 全部短接在一起，OS2 接到 GND，MAXIN 接到 MAXIP。三条合起来看，就是把原本分开的两路合成一路、负向限流跟随正向限流、差分检测的一端直接落地——走的是单极性路线。这个差别在第五章还会再展开。

4. 引脚逐个拆解：电源脚、电感脚和几个“只负责看”的脚

4.1 VDD、PVDD、GND、PGND：四组电源与地，分得比想象中细

先把四组名字摆清楚：

VDD（引脚 1）是模拟电源输入，给芯片内部的小信号电路供电。GND（引脚 2）是模拟地，是低噪声的参考点。

PVDD1（18、20）和 PVDD2（9、11）是功率电源输入。引脚说明里有一句话必须划线：must be same voltage as VDD。它们不是“可以接高一点的功率电源”，而是和 VDD 同一电位的另一个供电入口，只是专门走大电流。所有 PVDD 引脚要在 VDD 电源层上连在一起。接错电压，芯片直接报废，没有商量余地。

PGND1（22、24）和 PGND2（5、7）是内部同步整流器的地，引脚说明要求所有 PGND 在功率地平面上连在一起。

为什么要分成两套地？因为小信号地和大电流地要是走同一条线，开关瞬间那股大电流会在走线电阻上产生压降，这个压降叠加到模拟参考上就是噪声。分开走、单点汇合，是这类功率芯片的标准做法。新手最容易犯的错，是图省事把 GND 和 PGND 全铺成一块铜，结果电流读数上永远有一层看不清的毛刺。

还有一个容易被忽略的：EP，裸露焊盘。它内部连到 GND，引脚说明要求焊到大面积地平面上，用来最大化散热性能。这不是“可选的美化项”，是主要的散热通道。28 个引脚的功率驱动芯片，热量很大一部分是从肚子底下走的；EP 没焊好，芯片表面温度看着还行，结温早就超标了。

4.2 LX 与电感：功率通道怎么选

LX 是电感连接端，前面说过为什么要三个脚并联。这里补一下电感本身怎么挑。

电感的选型跟两个东西绑死：FREQ 定下的开关频率，和芯片要输出的最大电流。频率高，电感可以小；频率低，电感得大。同时电感的饱和电流必须大于系统可能出现的峰值电流，否则一到峰值电感量骤降，电流失控，开关管应力瞬间拉满，翻车就在那一瞬。

所以这不是“找个 10μH 焊上去”的事。频率、电感量、纹波电流、饱和电流，四个参数互相牵着。板子空间紧就往高频小电感走，代价是效率和 EMI；空间富裕就往低频大电感走，代价是体积和响应速度。没有哪个组合是普适的。

4.3 OS1 与 OS2：它们是“探头”，不是“输出”

这一段值得单独拎出来，因为太容易看错了。

引脚说明的原话是：OS1 senses one side of the differential TEC voltage. OS1 is a sense point, not a power output. OS2 同理，也是 sense point，不是功率输出。

问题出在名字上——Output Sense，一看就像“输出”。实际上它是差分电压检测的一端，芯片拿它和另一端做差，得到 TEC 两端的电压。它是高阻抗的检测点，几乎不走电流。

把它当输出接负载会怎样？轻则不工作、读数全错，重则把那根引脚烧掉。这类错误在调试阶段特别难查，因为现象是“电路不工作”，而不是“冒烟了”。

还有一个细节：MAX1969 上 OS2 要接 GND。为什么？因为走单极性配置时，差分检测的一端就是地电位，直接落地最干净。

4.4 FREQ 与“默认接法”：先把保守配置跑通

FREQ 只有两档：高电平 1MHz，低电平 500kHz。

比 FREQ 更值得说的是那几条“默认接法”：MAXIP 接 REF、MAXIN 接 REF（MAX1969 里是 MAXIN 接 MAXIP）。这些接法不是偷懒，是把芯片配置成最保守的默认限值——正负向都限在 ±150mV/RSENSE。

为什么建议先按默认跑通？因为默认值是基于 RSENSE 算出来的，逻辑闭环，不会自相矛盾。你要是跳过这一步，直接自己拿电阻分压去设 MAXIP，很容易把限流设得比 TEC 额定还高，保护形同虚设，而且这种错误在常温小电流测试下完全看不出来，等到满载才炸。

先默认、再调整，这个顺序能省掉很多返工。

5. 易混概念与常见误区：这几组东西看着像，其实不是一回事

5.1 误区一：芯片的最大电流限，等于 TEC 的额定电流

易混点：150mV/RSENSE 算出来的那个数字，看起来就是“这个系统能给的电流”，很多人直接把它当成工作点。

为什么混：它确实是个电流值，公式里只有 RSENSE 一个变量，好算、好记，而且引脚说明里就叫“maximum TEC current”，字面上太像额定值了。

怎么区分：那是芯片的保护上限，是“撞到就限流”的墙，不是“平时应该跑到”的工作点。TEC 的额定电流由器件本身决定，跟芯片无关。正确的关系是：芯片上限应该略高于 TEC 额定，留一点余量但不留太多。如果算出来远高于额定，说明 RSENSE 选小了，保护太松；如果低于额定，那正常工作时就被限住了，系统根本出不了力。这两个方向的错，症状完全相反，得分开查。

5.2 误区二：ITEC 是仪表，不是油门

易混点：ITEC 名字里带 TEC，又能输出一个跟电流成比例的电压，很容易被当成“另一个控制口”。

为什么混：CTLI 和 ITEC 一个是输入一个是输出，名字又都跟 TEC 电流有关，画原理图时挨得近，看久了就混。

怎么区分：看方向。CTLI 是 input，你往里灌电压，它决定电流；ITEC 是 monitor output，芯片往外吐电压，告诉你现在多少电流。你要是拿个 DAC 去驱动 ITEC，什么都不会发生；你要是拿 ADC 去读 CTLI，读到的只是你自己灌进去的电压，不是电流。记住一句话就够了：想调，找 CTLI；想知道，找 ITEC。

5.3 误区三：OS1/OS2 是功率输出脚

易混点：名字里的 Output 二字。

为什么混：英文原名 Output Sense 直译过来就是“输出检测”，中文一简化，“检测”两个字经常被省略掉，只剩“输出”。

怎么区分：看引脚说明里那句“is a sense point, not a power output”。它是高阻抗探头，用来测 TEC 两端的差分电压，几乎不流出电流。判断方法很简单：如果一个脚在正常工作时几乎不消耗电流、只反映某个电压，那它就是检测脚，绝对不能挂负载。另外 MAX1969 上 OS2 要接 GND，这条也是“它是检测端”的旁证——真要是个输出，怎么会让你接地。

5.4 误区四：MAX1968 和 MAX1969 的接法差异，是“可选优化”

易混点：两个型号引脚兼容、封装一样，差别看起来就是“接几根线”。

为什么混：从引脚表看，差异确实只有三条——LX1 和 LX2 短接、OS2 接 GND、MAXIN 接 MAXIP。看起来像布线时的省事选项。

怎么区分：这三条接线背后是拓扑差异，不是风格差异。两路分开、差分检测两端都接、正负限流独立设定，这是双极性配置；两路合一、一端落地、负限流跟随正限流，这是单极性配置。选型的正确顺序是先问“我要不要反向搬热”——要，就走双极性；不要，单极性外部器件更省。反过来，如果系统确实需要双向控温，却按单极性接了，那它就只能往一个方向调，另一头怎么调都调不动，而且现象特别像“芯片坏了”。

5.5 误区五：开关频率越高越好

易混点：1MHz 比 500kHz 数字大，直觉上性能更强。

为什么混：数字大听起来就是“更高级”，加上高频确实能让电感和电容变小，板子看着更精致。

怎么区分：高频换来的是小体积和细纹波，付出的是开关损耗、效率下降和 EMI 难搞。低频反过来，效率好、EMI 好收拾，但电感大一圈、动态响应慢一点。选哪个取决于两件事：你的负载对温度纹波有多敏感，以及板子还剩多少空间。没有普适答案，只有取舍。

6. 什么时候该用、什么时候别硬上：三个判断和一个踩坑的例子

先说该用的时候。

第一，需要双向控温。既要制冷又要加热，或者需要在零电流两侧来回微调的场合，双极性配置是刚需，MAX1968 那套接法就是为这个准备的。

第二，对电流的可控性和可读回性有要求。要读回电流做闭环、要做显示、要做保护逻辑——ITEC 这个“仪表盘”就是给你干这个的。只用一个恒压源，你永远不知道实际流过去多少。

第三，负载确实是 TEC。恒流驱动、双向、限幅，这一整套设计都是围绕珀尔帖的电学特性做的，用在它身上才划算。

再说别硬上的时候。

负载不是 TEC 的场合，别用。比如加热丝、LED、普通阻性负载，它们对“精确恒流 + 双向”这套能力没需求，一个普通恒压源或者恒流源更简单、更便宜，上这颗芯片是杀鸡用牛刀，还多了一堆要调的参数。

功率超出芯片能力的场合，别用。外部功率级才是答案，硬扛只会烧。

完全不需要连续调节、只要通断的场合，别用。继电器或者低边开关就够，多出来的电流环、补偿网络、限幅设定全是负担。

举个我见过的翻车例子。某开发者做一个小型恒温模块，图省事，先用可调直流电源加手动调压去带 TEC。刚上电温度确实降下来了，他觉得挺顺，就去泡了杯茶。二十分钟后回来，模块外壳烫手，TEC 两端电压被自己拉低、电流往上飙——就是第二章说的那个正反馈，恒压源喂电流型负载的经典结局。

后来换成带限流的驱动方案，按 3.5A 额定反算出 RSENSE = 0.04Ω，默认限流落在 3.75A；MAXV 按“最大 TEC 电压除以 4”设成 1.2V，分压比 0.8；COMP 老老实实挂 0.01μF；EP 焊到大面积地平面。上电前又把 OS1/OS2 单独确认了一遍——它们是探头，不是输出。

从那以后我每次做 TEC 驱动，都强制先走一遍“算 RSENSE → 定 MAXIP/MAXIN → 定 MAXV → 查 OS 脚接法 → 再上电”的顺序，一步都不跳。这套顺序看着啰嗦，但它把最容易翻车的几个点全挡在前面了。

要是你手上正对着一颗 MAX1968 或者 MAX1969 的引脚表发懵，把这份中文资料存下来对着看会省很多来回翻页的功夫——引脚功能、公式、默认接法都在里面，按上面那个顺序过一遍，基本就能把方案定下来。希望帮到你。

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