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来自尧图项目组的一线实战观察与深度解析

4款500万像素短波红外相机

4款500万像素短波红外相机

500万像素级短波红外相机采用索尼IMX992 SenSWIR传感器,通过3.45μm微小像元实现约532万像素的高分辨率SWIR成像。凭借高分辨率与高灵敏度的优势,广泛应用于半导体晶圆检测、材料分选、激光束分析及科学实验成像等领域。

下面给出四款主流3.45µm像元尺寸,500万像素的短波红外相机,统一梳理核心参数、产品优势与使用场景,方便用户快速选型参考:

型号阿秒科技
SWIR035AU
Allied Vision
Goldeye Pro G5-530 TEC1
Raptor Photonics
Owl 2560
LUCID
ASX053S-WC
光谱范围400-1700nm400-1700nm400-1700nm400-1700nm
像元尺寸3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm3.45 μm × 3.45 μm
帧率61.9 fps115fps60fps119.6fps
分辨率2560×20482590×20562560×20482560×2048
峰值量子效率73% @ 1200 nm77% @ 1200 nm75% @ 1200 nm~75% @ 1200 nm
动态范围59.6 dB-49.5 dB50.4 dB
制冷温度-5℃TECTEC1TECTEC1
快门模式全局快门全局快门全局快门全局快门
数据接口USB3.05GigECoaXPress10GigE
功耗25W11W5W11.5W
产品优势USB3.0 即 插即用、部署简单;59.6dB动态范围与73% 量子效率兼顾高反差与弱光成像115fps高帧率,高量子效率,5GigE大带宽高速传输;TEC1 制冷降低暗电流;支持 PoE 单缆供电军规加固设计,
抗冲击、振动,
全环境清晰 成像;弱光性能优异;低功耗,CoaXPress高速接口
IP67工业加固防护;119.6fps高帧率,10GigE高速接口支持RDMA,适配多相机系统;PoE+单线缆供电;
应用场景半导体晶圆、芯片检测、塑料与
金属材料分选、
激光光束质量分析、科学实验与生物成像、产线在线质检
半导体晶圆检测、高速材料、
食品分选、涂层
与镀膜缺陷检
测、光伏检测、
医疗与科研成像
安防监控与夜视、机载光电吊舱、EO/IR 红外系统、干涉成像与激光束分析、天文与科学观测半导体与电子制造产线、食品与回收物料分选、多相机高数据量检测、物流自动化视觉。
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