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来自尧图项目组的一线实战观察与深度解析

双模块并联供电均流设计:最大电流法、数字闭环与过流保护

双模块并联供电均流设计:最大电流法、数字闭环与过流保护

简介:面向电子设计竞赛选手与电源方向学习者的2011年全国大赛A题“开关电源模块并联供电系统”论文文档,系统梳理直流均流源的设计思路与实现方法,可服务于赛题复盘、方案论证和并联供电技术入门。文档以MSP430单片机为控制器、LM2576为电源芯片,围绕独立键盘调压、双模块自动均流、过流保护与自动恢复展开,并比较主从法、平均电流法、热应力法与最大电流均流法的取舍,还给出输出电压UO=8.0±0.4V、IO按1:1与1:2分配等指标测试思路。压缩包共1个docx文件,约617KB,篇幅集中、便于检索关键电路与程序要点。目前已有804人学习,适合需要参考完整赛题论文结构、均流方案论证和调试指标的中高级竞赛选手与电源设计初学者。

1. 均流不是「两个电源各降一半」:并联供电真正的难点在哪

把两个标称 8V/2A 的开关电源模块直接并在同一条母线上,输出电流并不一定均分成各 2A。真实情况常是一个模块承担 3.2A,另一个只输出 0.2A;再偏一点就变成倒灌。开关电源的输出阻抗在毫欧级,两路设定电压只差 20mV,除以 20mΩ 等效内阻就是 1A 的电流差。因此,在并联供电中,首先需要解决的是「谁决定电压、谁决定电流」的分配问题,而不是电源功率是否足够,这个分配问题就叫均流。2011 年电子设计竞赛 A 题把它压缩成一组可测指标:两路模块并联,输出恒定在 8.0±0.4V,总电流 1.0A 和 1.5A 时分别按 1:1、1:2 自动分配,单模块相对误差 5% 以内;发挥部分收紧到 2%,还要在 1.5~3.5A 总电流范围内任意指定 0.5~2.0 的比例,再加 4.5A 短路保护与自动恢复。搞懂这套机制,等于搞懂所有并联电源的共性。

2. 四条均流路线的取舍:为什么最大电流法在双模块系统里赢了

并联均流的方案不止一种,但它们的差别不在「精度谁高」,而在把控制权交给谁、出了故障谁来兜底。理解这一点,比记住四个名字重要得多。

2.1 主从法、平均电流法、热应力法各自的失效模式

主从法最直观:指定一个模块做电压源,把母线钉在 8V;另一个做电流源,输出电流由设定值决定。精度高、比例可控,但有两个隐藏前提。第一,从模块的输出电压设定必须高于母线电压,否则误差放大器推不出电流——电流源本质上是「比母线高一点点」的电压源,这个裕量没了,DA 打满也没用。第二,主模块一旦失效,整个系统立刻崩溃,零冗余。

平均电流法在模块之间拉一条公共均流母线 CSB,母线上的电压等于各模块代表电流的采样电压的平均值,每个模块拿自己的采样值和平均值比较,误差放大后微调输出。它能做到很高的均流精度,但结构上有个致命点:CSB 是单点。母线短路,或者挂在母线上的任一模块不工作把母线拉低,所有模块都会认为「我输出太大了」,一起下调输出电压,最终可能全部掉到下限,系统整体失效。故障被结构放大了,而不是被隔离。

热应力法按温度分配,温度高的模块少出力。它在多模块机架里有用,因为温度确实反映了散热条件和老化的差异。但温度是热惯性量,响应时间在秒级,而负载跳变在毫秒级;更麻烦的是温度高不等于电流能力弱,可能只是风道差。用它做闭环,等于用一个慢变量去控制一个快变量。

方法冗余能力比例可编程性主要失效点
主从法无强,直接给定主模块失效即全崩
平均电流法有弱,只能均分CSB 单点短路拉垮全系统
热应力法有弱,由温度决定响应慢,温度与电流能力不对应
最大电流法有,自动选主中,靠偏置微调二极管压降带来固定偏差

2.2 最大电流法的 CSB 母线与「二极管或门」机制

最大电流法的精妙之处在于,它用几个无源器件实现了「自动选主」。每个模块把自己代表输出电流的电压 Ui 通过一只二极管接到公共母线 CSB,母线上挂一只上拉电阻。二极管的单向性保证只有电压最高的那一路能把母线「顶」起来,于是 Ub ≈ max(Ui) − Vf,Vf 是二极管正向压降。输出电流最大的模块自动成为主模块,它自己因为 Ui 比 Ub 高出一个 Vf,误差放大器几乎不动作,天然处于「我说了算」的状态;其余模块发现自己的 Ui 低于 Ub,就抬高输出电压去追,直到电流跟上。

这个结构的价值不在精度,在故障行为:主模块掉线,母线电压瞬间由次高的那一路接管,不需要任何切换逻辑、不需要通信、不需要 MCU 参与,切换时间是微秒级。这是模拟电路里少见的「优雅」。代价是那个 Vf——它让最弱的模块永远差一点追不上,形成固定的分配偏差;Vf 还随温度和电流变化,几毫伏的漂移在小电流段就是几个百分点的误差。所以模拟最大电流法通常要配一只「主模块检测」电路,把主模块的误差放大器强制拉偏,让它主动承担这部分偏差。

数字实现把这套逻辑搬进了 MCU:ADC 采两路电流,做最大值比较,让小的那一路去追大的,同时守住总电流。二极管的 Vf 没了,比例可以任意指定,代价是引入了采样误差、离散化误差,以及一个模拟电路根本没有的问题——控制周期带来的相位滞后。

2.3 双模块特例:1:1 与 1:2 让问题退化成一个可算的分配题

题目要求的是两路模块,而且比例是给定的 1:1、1:2,发挥部分才要求 0.5~2.0 内任意指定。这意味着「自动选主」在这套系统里更多是一种冗余保障,而不是运行时的必需逻辑——因为比例一确定,谁该出多少电流就是已知的。1:2 时,出力大的那一路本来就是最大值,选主结果和指定结果一致。

真正的难点从「选谁做主」变成了「怎么让实际电流落在目标值上」。设两模块空载设定电压为 U1、U2,等效输出阻抗为 Ro1、Ro2,并联点电压为 Ubus,负载为 R,则

I1 = (U1 − Ubus) / Ro1,I2 = (U2 − Ubus) / Ro2,I1 + I2 = Ubus / R

把 Ubus 消掉就能看出,分配比例几乎完全由 (U1 − U2) 和 (Ro1, Ro2) 的比值决定。8V 输出、20mΩ 内阻的场合,1% 的设定差就是 80mV,对应 4A 的电流倾斜——远超额定。所以开环绝对不行,必须闭环;而闭环一旦建立,分配精度就不再取决于器件匹配,而取决于采样精度和控制算法的稳态误差。这就是为什么这套方案里最贵的部分不是电源芯片,是那颗 24 位 ADC 和它的基准。

3. 从分流电阻到反馈脚:一条模拟链路上的每个误差源

数字均流听起来是软件问题,实际上限制度的是模拟前端。2% 的相对误差看上去很宽松,但把这条链路拆开,每一段都在吃预算。

3.1 高边电流检测:为什么分路压降被限制在 50mV~100mV

分流电阻放在电源正端叫高边检测,好处是不破坏地参考、能检测对地短路;坏处是共模电压接近输出母线电压,普通运放搭差分放大器必须靠精密电阻匹配来保证共模抑制比,电阻差 0.1%,共模 8V 就会引入 8mV 的等效输入误差,直接把小电流段淹掉。所以这里用的是专用的电流检测放大器(如 INA270),内部薄膜电阻经过修调,共模范围覆盖 −16V 到 +80V,高共模下测小压降这件事才成立。

分路压降取 50mV 到 100mV 是个折中。取小了,放大器自身的失调电压(几百微伏量级)占比上升,50mV 满量程下 500µV 失调就是 1% 的固定误差;取大了,功耗和压降损失上去了——2A 电流下 100mV 意味着 0.2W 损耗,对十几瓦的输出是百分之一二的效率代价,而题目对效率有硬指标。50mV × 2A = 0.1W,通常是可以接受的甜点。这也解释了为什么这一段的校准必须做:失调是加性误差,在 0.5A 的小电流段占比最大,恰恰是 2% 指标最难满足的区间。

3.2 LM2576 的 1.23V 反馈节点与输出电压方程

LM2576 是异步降压型开关稳压器,内部有 52kHz 固定频率振荡器和 1.23V 带隙基准,第 4 脚是反馈端。它的控制目标是让反馈脚电压稳定在 1.23V,且反馈脚输入电流近似为零(误差放大器输入阻抗极高)。所以外部分压网络决定输出:

Vout = 1.23 × (1 + R_UP / R_DN)

R_UP 接在 Vout 与反馈脚之间,R_DN 接在反馈脚与地之间。要出 8.0V,取 R_DN = 1kΩ、R_UP = 5.5kΩ,1.23 × 6.5 = 7.995V。这个节点是整个系统唯一能「拧」的地方——所有数字控制,最终都要变成对这只引脚电压的扰动。

3.3 用 DAC 注入反馈节点:数字量怎么变成电压微调

直接在反馈节点上并一只数字电位器是最土的做法,分辨率差、温度漂移大。更常见的是注入电流法:用一只电阻 R_INJ 把 DAC 的输出接到反馈脚,往节点里灌电流或者抽电流,等效改变分压比。节点电流方程为

(Vout − 1.23) / R_UP + I_inj = 1.23 / R_DN,其中 I_inj = (V_dac − 1.23) / R_INJ

整理得 Vout = 1.23 + R_UP × (1.23 / R_DN − I_inj)。注意符号:往反馈节点灌正电流,相当于让芯片「以为」输出偏高,它会降低占空比,Vout 下降。方向搞反是这类电路最常见的翻车点,调试时表现为「越调越远」。

DAC 选的是 12 位乘法型、电流输出结构(DAC7811 这一类),输出电流需要外部运放做 I-V 转换,反馈电阻引脚可以接到运放输出构成负增益,输出为 −Vref × D/4096。因为要输出负电压,板上还得有一路负电源,用电荷泵从 +5V 反出 −5V 给运放和 DAC 供电。这是单电源系统里做双极性控制的标配。

下面这段是把目标电压换算成 DAC 码值的实现,放在校准和设定环节用:

/* 目标母线电压 -> DAC7811 码值 * 依据: Vout = 1.23 + R_UP * (1.23 / R_DN - I_inj) * I_inj = (V_dac - 1.23) / R_INJ * 所有电压单位 mV, 电阻单位 ohm, 电流单位 uA */ #define V_REF_MV 1230L #define R_UP_OHM 5500L #define R_DN_OHM 1000L #define R_INJ_KOHM 20L #define DAC_VREF_MV 2500L #define DAC_FULL 4096L static uint16_t vout_to_dac_code(int32_t vout_mv) { int32_t need_ua, vdac_mv, code; /* 1) 反解需要的注入电流: 基准支路电流 - 分压支路电流 */ need_ua = (V_REF_MV * 1000L / R_DN_OHM) / 1000L - (vout_mv - V_REF_MV) * 1000L / R_UP_OHM; /* 2) 注入电流 -> DAC 输出电压, I(uA) * R(kohm) = mV */ vdac_mv = V_REF_MV + need_ua * R_INJ_KOHM / 1000L; /* 3) 电压 -> 码值, 越界钳位, 防止反解出负数把 DAC 打到 0 */ if (vdac_mv < 0) vdac_mv = 0; if (vdac_mv > DAC_VREF_MV) vdac_mv = DAC_VREF_MV; code = vdac_mv * DAC_FULL / DAC_VREF_MV; if (code > DAC_FULL - 1) code = DAC_FULL - 1; return (uint16_t)code; }

参数含义与调节手感:R_INJ 取 20kΩ 时,DAC 满摆幅 0~2.5V 只对应约 ±90µA 的注入电流,折算到输出端是 ±0.35V 的调节范围,正好覆盖 8.0±0.4V 还要留点余量。分辨率方面,12 位在 2.5V 上是 0.61mV/码,乘 R_UP、除 R_INJ 后约 0.17mV/码;再除以 20mΩ 并联内阻,对应约 8mA 的电流步进,相对 2A 满量程是 0.4%,在 2% 的预算里留出了足够空间。如果嫌调节范围太窄,就把 R_INJ 减小;但减到 10kΩ 以下,DAC 的噪声和运放的失调会被放大进反馈环路,输出电压纹波反而变差,这是典型的「范围换精度」取舍。

3.4 ADS1232 与基准源:24 位 ADC 的有效位数去哪了

电流采样用的是 24 位 ΔΣ 型 ADC(ADS1232 这一类),带片内可编程增益放大器、两路差分输入、SPI 接口。选它而不是单片机片内 12 位 ADC12,是因为 12 位在 4A 满量程上分辨率是 1mA 左右,看着够用,但 SAR 型 ADC 的实际有效位数受噪声和参考源限制,通常只有 10 位上下,而且没有 PGA,小信号要额外放大。24 位 ΔΣ 在低速档(10SPS 量级)能拿到 20 位以上的有效分辨率,小电流段的相对误差才压得住。

但要清醒:24 位是分辨率,不是精度。有效位数由输出速率和 PGA 增益共同决定,速率越高、增益越大,噪声带宽越宽,有效位越低。真正限制精度的是三件事——基准源的初始精度和温漂、分流电阻的容差和温度系数、电流检测放大器的失调与增益误差。这三项加起来,轻易就能吃掉 2%。所以系统里那颗外部基准(MC1403 这类 2.5V 带隙基准)不是可有可无的装饰:ADC 的码值本质上是「输入电压 / 参考电压」的比值,参考一漂,所有的电流读数一起漂,而且两路同向漂移,均流环看不出异常,绝对精度却已经出去了。

顺带说一个容易忽略的细节:这款单片机片内确实有 12 位 ADC,但并没有真正的 DAC 模块,所以板上必须外挂 DAC7811;同理,为了双极性输出,还要有负压产生电路。方案里那几颗外围芯片不是堆料,每一颗都对应一个无解的需求。

4. 控制环怎么写:双环结构、增量式调节与 ON/OFF 保护

硬件的误差预算是静态的,软件要解决的是动态问题和解耦问题。两路模块同时闭环,最容易出现的不是精度不够,而是两个环互相打架。

4.1 外环定总压、内环定比例的分层

直接给两路各写一个「目标电流 → 调 DA」的 PI 环,看似对称,实际上强耦合:负载一变,两路都检测到自己电流偏离目标,同时上调输出电压,母线电压被顶高,电流又一起冲过头,然后一起回调,形成低频振荡,电流表上看到的是两路读数此消彼长地摇摆。

正确的做法是做一次坐标变换,把「两路电流」这组变量换成「共模 + 差模」:共模量决定母线电压和总电流,差模量决定分配比例。调共模,两路同向变化,总电流变、比例基本不变;调差模,一路升一路降,总量近似不变、比例变。两个环作用于两个近似正交的方向,耦合被大幅削弱。

这个思路和模拟最大电流法的结构其实同构:CSB 母线电压对应共模量(大家共同的基准),每个模块与母线的差值对应差模量。模拟电路用二极管或门实现了它,数字实现用一次加减法实现了它。

4.2 增量式调节与误差预算:2% 是怎么被算出来的

用位置式 PI 要处理积分饱和和输出限幅,增量式更省事:每周期只算增量,累加到当前码值上,天然带记忆,限幅也简单。控制周期取 20ms 左右,比 52kHz 的开关频率慢三个数量级,但比负载变化的手动调节快得多,对这道题足够。

/* 双模块均流主控: 每 20ms 执行一次 * common 控制总电流, diff 控制分配比例, 二者近似解耦 */ #define I_LIMIT_MA 4500 /* 过流阈值, 对应题目 4.5A */ #define I_TOTAL_TARGET 3000 /* 总电流目标, 单位 mA */ #define RATIO_NUM 1 /* I1:I2 = 1:2 时 NUM=1, DEN=2 */ #define RATIO_DEN 2 #define KP_C 3 /* 共模比例系数, 单位 码/mA */ #define KI_C 1 /* 共模积分系数 */ #define KP_D 5 /* 差模比例系数, 收敛更快 */ #define KI_D 2 static int32_t d_common = 2048, d_diff = 0; /* 两路 DA 码值的中心与偏移 */ static int32_t e_total_prev = 0, e_ratio_prev = 0; void current_share_tick(int32_t i1_ma, int32_t i2_ma) { int32_t i_total = i1_ma + i2_ma; int32_t target1 = (int32_t)I_TOTAL_TARGET * RATIO_NUM / (RATIO_NUM + RATIO_DEN); int32_t e_total = I_TOTAL_TARGET - i_total; /* 共模误差 */ int32_t e_ratio = target1 - i1_ma; /* 差模误差, 只看一路即可 */ /* 增量式 PI: 只累加变化量, 天然抗积分饱和 */ d_common += KP_C * (e_total - e_total_prev) + KI_C * e_total; d_diff += KP_D * (e_ratio - e_ratio_prev) + KI_D * e_ratio; e_total_prev = e_total; e_ratio_prev = e_ratio; /* 码值钳位: 差模偏移不允许超过共模中心, 否则某一路会被打到 0 */ if (d_diff > d_common) d_diff = d_common; if (d_diff < -d_common) d_diff = -d_common; if (d_common > 3800) d_common = 3800; if (d_common < 300) d_common = 300; dac_set(CH1, (uint16_t)(d_common - d_diff)); dac_set(CH2, (uint16_t)(d_common + d_diff)); }

代码里的关键点值得逐个说。e_ratio只取一路的误差而不是两路之差,是因为总电流目标已经由共模环锁定,只要 I1 到位,I2 自然到位,两路都算反而会让差模环的增益翻倍、更容易振荡。系数 Kp、Ki 的单位是「码/mA」,也就是每毫安误差推动多少个 DAC 码,实际整定时从 1 开始往上加,加到电流读数开始周期性摆动就退回去一半。d_diff的钳位非常关键:差模偏移一旦超过共模中心,减的那一路码值变负,会被截断成 0,输出直接掉到最低电压,另一路瞬间承担全部负载,然后过流保护动作——现场表现就是「一设 1:2 就重启」。

误差预算可以粗算一遍:分流电阻 1%、电流检测放大器增益误差 1%、ADC 与基准合计 0.5%,按均方根合成约 1.5%;控制环的稳态误差靠积分项压到接近零,主要剩下 DA 的量化步进 0.4%。加起来在 2% 以内,但没有任何一项可以省——这也是为什么校准环节不能跳。

4.3 过流保护走 ON/OFF 脚:4.5A 阈值与自动恢复的状态机

题目要求保护阈值 4.5A(允许 ±0.2A 偏差),并且要能自动恢复。最省事的做法是用单片机拉 LM2576 的第 5 脚 ON/OFF——这只引脚高于约 1.23V 时关断,低于 0.6V 左右时开启,输入电流很小,普通 GPIO 加个限流电阻就能驱动。比起在输出串 MOS 管切断,这个做法不引入额外的导通损耗,效率上更划算;代价是关断后芯片内部还剩电荷,母线电压是缓慢泄放的,不是硬切断。

状态机要有四个状态:运行、触发、等待、软启动。触发条件不能是「采样值 > 4.5A」,因为开关瞬间的电流尖峰会误触发,常见做法是连续 N 次采样都超阈值才认定过流,N 取 3~5,配合 20ms 的控制周期就是 60~100ms 的确认时间。等待阶段延时 100ms 左右,让输出电容放完电、负载侧短路点如果还在就保持关断。软启动阶段最容易被忽略:恢复时不能直接把 DA 码值弹回原值,否则母线电压一步到位,冲击电流又会顶到阈值,系统陷入「打嗝」循环,示波器上看到的是一串等间隔的窄脉冲,平均功率可能把管子烤了。正确做法是让d_common从低位开始,每个周期加一个固定步长爬回去。

过流保护和均流环必须共用同一份采样数据,但优先级不同:保护判断放在控制环之前,一旦触发就把两个 DA 都复位,避免控制环在关断期间继续积分,累积出一个巨大的码值,恢复瞬间直接满占空比输出。

5. 排查:均流做不出来时,先怀疑这几处

调试阶段的绝大多数「玄学」,最后都能落到某一条具体的物理原因上。下面几条是这类系统里出现频率最高的。

5.1 静态偏差:零点、增益与地线

现象:空载或轻载时两路电流读数差出一大截,1:1 模式下误差超过 5%;加载后误差反而变小。

原因有两层。第一层是加性误差:电流检测放大器的失调电压、ADC 的零点偏移,在 0.5A 这种小信号段占比最大,2A 时被信号本身稀释掉,所以表现出「轻载差、重载好」。第二层是地线共阻抗:两路的分流电阻和采样电路如果共用一段地线,负载电流在这段线上产生的压降会被叠加进采样通道,而且这个压降随总电流变化,看起来像增益误差,实际是接地点选错了。

解决:上电先做一次零点自校准——关断输出、等母线泄放完,读两路 ADC 的原始码值存为 offset,后续所有采样减去它;分流电阻用四线开尔文接法,采样地从分流电阻的电压端单独引出,两路采样地各自回到 ADC 的模拟地,最后单点接到功率地。做完这两步,轻载误差通常能从 5% 掉到 1% 以内。

5.2 动态失稳:一加闭环就振荡

现象:闭环一投运,电流表读数就以一两赫兹的频率来回摆,幅度能到 ±200mA;把 PI 系数调小能压住,但一加载又冒出来。

原因:控制周期、ADC 转换时间和 DA 输出的 RC 滤波共同构成了环路延迟,相位裕度被吃掉;更隐蔽的是两路环的耦合——没有做共模/差模分离时,两个环本质上是同一个回路的两份拷贝,增益叠加。另外,如果 ADC 的采样时刻和开关管的开通瞬间撞上,采到的是纹波峰值而不是平均值,误差信号里混进了 52kHz 的纹波,PI 环会把纹波当成真实误差去追。

解决:先确认 ADC 的输出速率和控制周期匹配,采样点对齐到开关周期的固定相位(用同一个定时器触发);DA 输出后的 RC 滤波截止频率要远高于环路带宽,否则等于给环路加了一级滞后;最后检查是否真的做了共模/差模分离,如果两路 PI 各自独立,先改成解耦结构再谈调参。

5.3 保护误动作:不到 4.5A 就关断,或者关了不恢复

现象一:总电流刚过 3.5A 就掉电,示波器抓到的母线电流峰值确实到了 4.6A。原因是采样的是瞬时值而不是平均值,负载跳变或均流环调节过程中的过冲被当成稳态过流。解决是加确认计数,连续 N 次超阈值才动作,同时把 ADC 的采样率提到控制周期的若干倍做滑动平均。

现象二:保护后彻底不恢复,必须断电重启。原因是关断期间 DA 码值没有被复位,控制环还在积分,恢复瞬间输出直接顶到上限,再次过流,如此循环;或者 ON/OFF 脚的驱动电平不够——3.3V 的 GPIO 经限流电阻分压后落到 1.0V 以下,芯片认为还是「开」。解决是把 DA 复位和状态机绑在一起,软启动从小码值爬升,ON/OFF 用开漏输出加一只上拉到 5V。

现象三:两路都关了,但母线电压慢慢爬回来,负载上还有残余输出。这是 LM2576 关断后内部续流路径和输出电容造成的,属于正常现象,判断保护是否生效要看开关波形有没有停,而不是看母线电压归零。

6. 设计取舍:效率、精度与冗余之间没有免费的选择

这套系统跑通之后回头看,几个关键选择都不是「最优解」,而是「在题目约束下的可接受解」,理解这一点比记住电路图有用。

效率上,异步降压在 23.7V 降到 8V、占空比约三分之一这种工况下,续流二极管的导通损耗是硬伤。实测 10Ω 负载时约 87%、3Ω 重载时 85%,看起来达标,但题目只要求 60%,余量大得离谱——这说明当年的设计重点根本不在效率,而在均流精度和保护的可靠性。若真要提效率,同步整流是唯一出路,但会引入上下管直通的死区控制和额外的驱动电路,对四天三夜的赛程不现实。

精度上,模拟最大电流法的误差来自二极管压降,数字均流的误差来自采样链,两者的量级其实差不多。真正的差别在于:模拟方案的误差是「结构性」的,做完板子就定死了,只能靠挑选器件和加补偿电路去磨;数字方案的误差是「可校准」的,上电自校准能消掉加性误差,软件里还能做分段线性补偿。对于要在短时间内把 2% 指标做出来的场合,可校准性比理论精度更有价值。

取舍点选 A 的代价选 B 的代价
异步降压 / 同步整流效率上限被二极管锁死驱动复杂、有直通风险
模拟 CSB / 数字均流精度受器件匹配限制、比例难改带宽受采样率限制、需要 ADC 与基准
ON/OFF 关断 / 串联 MOS 切断母线泄放慢、不是硬切断增加导通损耗与驱动电路
片内 12 位 ADC / 外挂 24 位分辨率与 PGA 都不够成本、布线、基准都要加上

还有一个不太显眼但很要命的取舍:过流阈值定在 4.5A,而系统额定总电流是 4.0A,两者只差 12.5%。这意味着保护的余量极小,任何一点采样偏差或者动态过冲都会让保护误动;但如果把阈值抬高到 5A 以上,短路时的电流应力又会超出器件能力。这个窗口是题目给的,只能靠提高采样精度和加确认延时去挤,没有别的办法。

从那以后我每次做带保护的电源,都强制走一遍「零点校准 → 小电流段验证 → 满载验证 → 短路打嗝波形」这四步,哪怕时间再紧也不敢跳。因为所有翻车都发生在小电流段和恢复瞬间这两个地方,而它们恰恰是最容易被「看着差不多」糊弄过去的。希望帮到你。

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