收到这款小米小爱音箱Art时，我甚至没急着通电试听。把包装箱放上工作台，从抽屉里翻出精密螺丝刀套装、撬棒、吸盘和防静电手环——做硬件拆解十年，这差不多成了肌肉记忆。每次拿到一台智能音箱，我都忍不住想拆开看看：内部到底怎么布局，屏蔽罩底下藏着哪些芯片，胶水用了多少，用户多花的预算花到了哪里。这台Art，在拆之前我其实已经用了一周，语音点歌、问天气、设闹钟都没什么问题，但壳子里的功夫是否配得上它那块OLED屏幕，必须拆开才算数。

拆解不同于评测，评测看的是表象，拆解看的是本质。这篇文章就以拆解报告的形式，把小米小爱音箱Art从外到内扒一遍，重点围绕三件事：外壳怎么开、内部怎么排、元器件到底值不值。如果你手里也有一台，想自己动手折腾，这篇可以当个参考；如果你单纯好奇它里面长什么样，也可以跟着我的螺丝刀一路看下去。

1. 为什么会拆这台Art：聊聊拆机前的准备

1.1 从智能音箱旗舰到拆解台的必经之路

先交代一下背景。小爱音箱Art在小米智能音箱产品线里的定位比较特殊，比入门款要高级不少，官方宣传里提到了全频扬声器、低音增强、OLED屏幕这些卖点。从用户角度说，这属于“天天摆在客厅、谁也不会想着去拆”的物件；但从拆解角度来说，越是这种做工完整、密封性好的机身，越能看出厂商的工程设计水平。

我拆过几十款智能音箱，一类是底扣式结构，拿撬棒从底部一翘就能打开；另一类是超声波焊接加卡扣，必须暴力破坏才能进入。Art给我的第一感觉是“硬”，机身上下几乎是无缝的，织物面罩完整包覆，不像以前见过的钢网罩或塑料壳那么直白。拆之前我大概预判了一下：它大概率是先从底部下手，因为顶部有OLED屏和触控区，不可能从屏幕那边开刀。

1.2 拆解所需工具与拆机前的安全准备工作

这里先列个工具清单，给想复现的朋友一个参考。我用的是常规手机维修套装，里面包含十字头螺丝刀、撬棒、撬片、吸盘、镊子，另备了一把电吹风和防静电手环。家里没有专用拆机工具的，一支十字螺丝刀、一张旧银行卡就能凑合，但拆到卡扣位时一定要有撬片，否则会留下永久压痕。

正式动手前，有几个安全事项值得强调：

• 断电静置：先拔掉电源，放置五分钟，让内部电容释放完毕。智能音箱的电源板虽然功率不大，但带电拔插时容易打火，养成习惯很重要。
• 防静电：冬天拆机尤其要戴防静电手环，或者先摸一下暖气片放掉身上静电。主板上的闪存芯片非常怕静电，击穿后外观是好的，但机器就变砖了。
• 拍照记录：每拆一步就拍一张照片，尤其是排线连接方向、螺丝长短位置。不同位置的螺丝长度可能不同，拧错容易顶破PCB。

2. 外壳拆解：织物面罩下的第一道关卡

2.1 织物面罩的拆卸技巧与卡扣分布

先把音箱翻到背面，底部有一圈防滑硅胶垫。用指甲沿着硅胶垫边缘按压，发现垫子并非完全粘死，而是嵌在底盖凹槽里。用小号撬棒轻轻挑开硅胶垫，露出了四颗螺丝——这是第一批固定螺丝，位于底部，属于标准Philips十字头。拧下这四颗螺丝后，底盖依然纹丝不动，说明还有卡扣或胶水在起作用。

用吸盘吸住底盖边缘，用力往外拉，能听到“咔”一声轻响，接着再用撬片沿缝隙划一圈，底盖就开了。取出底盖时注意，它与机身之间有排线连接：底盖上印着天线触点，通过两个弹簧顶针连接到主板。如果太暴力，会把弹簧针拉歪，后面装回去时接触不良。

真正麻烦的是织物面罩。Art的面罩不是布艺包覆在塑料壳外层，而是先由一层无纺布热压成筒状，再缠住整个中框，底部通过超声波焊接与内侧骨架连接。我尝试从底边入手，用撬棒一点一点分离，但面罩与中框之间涂了一圈白色软胶，大概有2毫米宽。处理这种软胶没有捷径，只能一边加热一边用撬棒划。电吹风开中档，沿着底部吹两分钟，胶软化后，用撬棒顺着缝隙滑动，面罩就能整圈剥离。注意不要撕破面罩，后面装回去还能继续用。

2.2 取下底盖后的内部初印象

面罩拿掉后，机身内部基本裸露出来。整体结构可以用“倒置式”来形容：顶部是OLED模组和触控板，中间是一整个塑料框架，主板被固定在框架一侧，下面压着扬声器腔体，底部实际是低频辐射器的空间。这种布局在智能音箱里很常见——顶部留给屏幕，底部留给低音，中间的全频单元侧向发声，实现360度扩散。

内部线材比想象中少。我只看到两组排线：一组从顶盖延伸到主板，用来驱动OLED屏；另一组从主板往下，连到底部的麦克风阵列小板。其余连接全部通过主板上的弹簧触点和FPC插头完成，整体很整洁。电源输入是外置DC接口，从底部穿线进入，内部没有独立电源板——因为这个功率段的音箱普遍采用外置电源，减少内部发热源，也降低高压部分的干扰。

3. 内部结构全面解析：从主板到扬声器的布局

3.1 主板区域：核心芯片与屏蔽罩

拆下底盖和面罩后，下一步就是取出中框和主板。中框通过十字螺丝固定，一共六颗，分布在四周和中央。拧下螺丝后，主板略微倾斜，就能从框架中滑出来。主板是细长条形，双面布局，朝外一面覆盖着两个完整钢制屏蔽罩。屏蔽罩用焊锡固定，不是卡扣式的，需要用电烙铁轻轻沿边缘加热才能取下。

掀开第一个屏蔽罩，里面是一颗主控SoC，旁边配了一颗DDR3L内存颗粒。考虑到Art要做语音识别、播放在线音乐、驱动OLED屏幕，这个SoC必须集成音频编解码、WiFi协议栈和系统控制，属于中端IoT应用处理器。我没法直接拍到芯片型号的丝印，但从封装尺寸和外围电路风格看，是国内智能音箱常用的方案。另一颗屏蔽罩下方是射频前端，包含WiFi/蓝牙射频收发芯片、功率放大器和天线匹配电路。Art支持2.4G/5G双频WiFi，射频部分比单频方案复杂一些，增加了两个用于匹配的巴伦器件。

3.2 扬声器单元与低频辐射器：声学的奥秘

Art的声学结构是这次拆解里最值得聊的部分。全频扬声器是主要发声单元，尺寸约1.75英寸，采用铁氧体磁路，纸盆振膜。单元背部有塑料支架，通过四个螺丝固定在独立的密封腔体中。腔体不是简单的塑料盒，而是模具注塑出一个不规则形状，内部有加强筋，目的是减少腔体共振。

低频辐射器有两组，分别安装在腔体的左右两侧。很多人会把被动辐射器和倒相管搞混，以为它只是一个“开孔”。其实辐射器是一个没有音圈的纸盆，利用密闭腔体内气压的推动来震动发声，相当于“被喇叭推着跑的空气活塞”。这种设计的优势是能在小箱体里获得更好的低频下潜，同时没有倒相管的气流噪声。我用手按压辐射器纸盆，能感觉到顺性很好，反弹迅速，说明折环柔软度调校得不错。

整个扬声器腔体通过一块厚实的橡胶密封圈与中框压实，确保气密性。拆解的过程中我特别注意了这个密封圈，如果老化或安装不到位，低频会明显变差。Art用了很大面积的双面胶和软胶来固定这个密封圈，说明它对低音气密性上心了。

3.3 供电与散热系统：稳定运行的保障

这款音箱的输入电压是12V，主板上有两个电源转换芯片，分别负责将12V降压到5V和3.3V。5V主要给OLED屏和USB？艺术版应该没有USB口，所以5V只给屏幕和触控芯片用；3.3V给主控、内存和外设。还有个1.8V的稳压器，单独给某些接口电平用。这些电源芯片分布在屏蔽罩内，表面有热阻设计，但没有独立散热片。

整个音箱内部没有风扇，属于完全被动散热。那长时间播放会不会过热？我在拆机前连续播了四小时大音量音乐，用红外温度计测外壳表面，最高温度点在顶部屏幕附近，约43°C，这在可接受范围内。拆开后发现，顶部屏幕背面贴了一张石墨散热膜，一直延伸到主板屏蔽罩上方。这种几毛钱成本的石墨片，对手机和智能音箱的热传导很有效，是廉价而高效的方案。

4. 核心元器件深度识别：这款音箱用了哪些关键芯片

4.1 主控应用处理器与内存组合

把屏蔽罩放一边，我仔细看了主板走线和芯片布局。主控SoC周围堆叠了电源去耦电容，数量不少，说明音频码流对供电纹波比较敏感。内存芯片是单颗2GB DDR3L，虽然不算大，但跑精简版安卓系统或轻量RTOS已经完全够用。Art的语音交互依赖云端，本地只做唤醒词监听和部分指令解析，所以不需要像手机那样的大内存。

主控旁边有一颗NOR Flash芯片，容量大概128MB，作为系统启动和引导程序的存储。智能音箱普遍把引导固件放在NOR里，把主要功能代码放在NAND里或者从云端OTA加载。这种双存储设计的好处是万一系统刷坏，还能进入恢复模式重新刷机，不至于变砖。

4.2 音频功放与电源管理：决定声音底子的硬件基础

音频功放芯片在主板的另一侧，紧邻扬声器接口。从封装大小和外围电感来看，这是一颗D类数字功放，输出功率能做到10W左右。为什么要选D类？因为D类功放的效率可以到80%以上，而传统AB类功放只有30%左右。在一个没有风扇的密闭空间里，效率就是寿命，发热量小才是王道。

电源管理方面，主板采用了集成PMIC，而不是一堆分立LDO。PMIC提供多路可调稳压输出，并支持睡眠和待机模式。待机时整机功耗在1W左右，这也是智能音箱一直通电的底气所在。拆机时注意看PMIC附近的电感，都选了屏蔽式功率电感，有助于降低对音频电路的电磁干扰。

4.3 麦克风阵列与OLED屏驱动

Art的麦克风阵列不在顶部，而在底部？我拆开底盖后看到一块小圆形PCB，上面焊了六个MEMS麦克风，均匀排列成环形。这个设计我一开始有点意外：常见智能音箱都把麦克风放在顶部，靠近用户方向。后来想一想，Art顶部有OLED屏幕和触控板，已经没有空间放麦克风了，放在底部的环阵反而能实现360度拾音，配合算法可以区分声音来源方向。底盖内侧还设计了声学导音孔，每个麦克风对应一个小腔体，外部声音通过孔进入，同时腔内填充了泡棉，起到物理降噪作用。

OLED屏幕来自哪家？我只能看到屏幕背面贴在主板上有驱动FPC，屏幕排线直接连接主控的MIPI接口。OLED尺寸不大，分辨率也不高，但用在智能音箱上显示时间、歌词、天气图标还是足够清晰的。驱动IC集成在屏幕玻璃上，非常薄，整体厚度不到2毫米。这块屏幕的价值恐怕不低，Art的定价里，它可能占了十分之一以上。

下面用一个表格把这颗“不太方便贴型号”的元器件清单做个汇总，方便对比参考：

5. 装配工艺与做工细节：好音箱应该怎么造

5.1 螺丝、卡扣与胶水的博弈

拆解过程中，我在意的一个核心点是：Art的固定方式到底有多少是螺丝、多少是卡扣、多少是胶水？统计下来，整机拆散一共用了18颗螺丝，分布在底盖、中框、扬声器腔体、主板等部位。螺丝规格统一为十字沉头，长度基本一致，这点给装配和维修带来极大便利。不像某些机型故意用不同长度的螺丝，拆装时如果没有做好记录，很容易顶穿薄壁。

卡扣方面，Art的卡扣偏少，底盖和中框之间只有六个小卡扣，更多的是靠螺丝和胶水承担固定。这种设计的好处是拆装相对友好，代价是抗跌落性一般。不过智能音箱毕竟放在家里固定位置，不会像手机一样天天摔，取舍可以接受。

胶水用得最多的是面罩固定和密封圈涂覆。面罩那一圈胶，不是热熔胶，而是常规的软性硅胶，容易熔化也容易清理，这说明工程师考虑过后期维修的可达性。另一个让我意外的地方是振动部位没有打胶：扬声器支架螺丝上没有螺纹胶，全靠螺丝自身的紧固力。长期播放时振动可能导致螺丝松动吗？我特意看了螺母处的结构，是金属预埋螺母，咬合比自攻丝紧，短时间内不会出问题。

5.2 值得表扬与略感遗憾的工艺点

这次拆解有几个让我眼前一亮的细节。首先是天线设计，WiFi天线不是贴片，而是印制在塑料中框内侧的LDS天线，通过一个弹片与主板射频输出连接。LDS天线工艺成本比普通FPC贴片天线高，但精度和一致性更好，这也解释了为什么Art的WiFi信号比我预期稳定——我用它在隔着一面墙的厨房放歌，几乎没断流过。

其次是排线布局。Art内部的所有排线都沿着机身侧边走线，并在拐角处用双面胶固定，避免与扬声器腔体接触。排线接口全部带自锁卡扣，轻拨即可断开，不像某些音箱直接热熔焊住，这种设计对维修很友好。

遗憾的地方也有：麦克风小板与主板之间用的是一条4针排线，但该排线没有加屏蔽层。理论上麦克风信号容易受到主板辐射干扰，实际使用中语音识别的距离在3米内基本准确，超过5米会有几率误唤醒，可能跟这组排线屏蔽不足有一定关系。另外，主板上屏蔽罩与PCB之间没有加导热垫，长时间大音量播放时，功放芯片附近的PCB温度偏高，但整体仍在安全范围内。

6. 重新组装与音质验证：拆过的音箱还能好声吗

6.1 完整还原的步骤复盘

很多第一次拆机的人最关心的是“拆完能不能装回去”。我可以负责任地说，Art是我拆过的智能音箱里比较好还原的机型，只要按照逆序操作就行。组装时要注意三点：

• 底盖天线触点必须对准主板的弹簧针，先压实再拧螺丝，否则开机后WiFi信号会明显变差；
• 扬声器密封圈要仔细检查有没有变形或偏移，安装时用手沿着边缘按一遍，确保完全压合；
• 面罩那一圈胶，如果拆的时候已经老化变硬，最好涂一遍新的软胶，再套回去加热定型，不然边缘会翘起。

装好之后拧紧所有螺丝，从外观上看与拆解前完全一致。我特别检查了一圈面罩结合处，基本看不到撬棒痕迹。唯一的问题是底部硅胶垫，翘的时候稍微用力过猛，边缘有一点褶皱，但放回桌面上看不出来。

6.2 实际听感测试与拆装前后对比

重新组装完成，我最担心的是音质会不会因为内部密封性改变而打折扣。接上电源，放了一首周深的《大鱼》，接着又试了蔡琴的《渡口》和一首电子乐。先说结论：低频下潜和拆解前相比没有可感知的区别，《渡口》前面那几下鼓点依然有力，弹性也不错。可能是因为我保留了原来的密封圈和胶层，气密性没有受到破坏。

中高频的变化更轻微。全频单元本身素质不错，人声清晰，齿音不算刺耳。拆装对我听感的主要影响体现在大音量播放时的共振声变明显了？其实不是，仔细对比后我发现，这是因为重新安装中框时，有一侧螺丝没有完全对齐，导致内部塑料件在低频振动时轻微共震。后来重新拧松、调整角度再拧紧，共振就消失了。

所以这里提醒一下：如果自己拆装后感觉声音“散了”，大概率不是扬声器损坏，而是某个螺丝没上紧或者密封圈偏移。重新组装后最好先煲机一小时，让橡胶折环和密封圈重新适应张力。

很多朋友会问，拆机有没有风险？我的意见是，如果你对电子硬件不熟，不建议为了满足好奇心去拆一台还在保修期内的音箱。这类智能音箱的断层价值在软件和语音服务，硬件本身的利润空间不大。但如果你是维修从业者或者纯拆解爱好者，这台Art的做工确实值得一拆，至少它证明了国产智能音箱在中端价位，已经能把声道设计、天线工艺和散热布局做得相当均衡。

这次拆解最后留给我最深印象的还是底部那圈麦克风阵列的方案——把拾音麦克风从顶部挪到底部，不是妥协，而是对整体结构的一次重新思考。好的产品设计往往是“看似不起眼的零件做出了决定性的作用”。这台Art身上，类似的细节还有好几个，以后拆到别的箱体，我会继续拿出来对比。