实习月报（2026年7月）
姓名：蜡笔小新
专业：控制工程
工作内容：
1.60KW 三相交错并联Buck设计
2.7.5kW 批量故障驱动器 PCB 硬件维修
3.硕士大论文选题方向
一、60KW 三相交错并联Buck设计
设计三相交错并联 Buck 变换器，输入电压 500～600V，输出稳定 440V；每相额定 20kW，整机总功率 60kW。方案采用 SiC 功率器件，支持高开关频率，提升功率密度；借助交错并联拓扑降低整机损耗。完成功率板、驱动板硬件设计，同步配套散热方案与器件采购工作。
图1 功率板3D
图2 驱动板3D
图3 水冷设计
二、7.5kW 驱动器 PCB 硬件维修
处理一批7.5kW 驱动器返修样机，排查并解决硬件故障：连接器引脚虚接松动、隔离电源模块损坏、上位机USB通信识别失效等问题。
三、下一步计划
1.研读两相交错并联相关资料，将相关技术方案迁移应用至公司三相交错并联产品开发。
2.开展门机样机白盒测试工作：
（1）梳理测试条目与判定标准；
（2）完成辅助电源、三相桥硬件测试；
（3）配合嵌软人员开展产品功能测试。
四、硕士论文题目拟定
论文题目方向为：高速电机驱动软开关技术研究。具体如下：
1.Motivation
高速电机转速可达十万转，高频开关导致损耗急剧增大，成为系统效率与散热设计的核心瓶颈。软开关技术被公认为降低开关损耗的有效手段，因此，本课题以“损耗在哪→如何优化”为主线，通过建立损耗模型、定位高损耗部件、定向优化软开关参数，实现系统效率的实质性提升。
2.Method
（1）建模：针对PAM高频开关瞬态过程，分别建立开关管、续流二极管、电感、电容的损耗模型
（2）计算：基于电机实际运行数据（转速、转矩、母线电压、温度），定量计算各部件损耗大小与占比，明确不同工况下的主要损耗来源。
（3）优化：以损耗占比最高的部件为首要优化对象，通过软开关技术来降低系统损耗。
3.Expected Results
（1）建立一套面向PAM架构的软开关损耗模型；
（2）提出基于损耗数据的软开关技术优化方案；
4.Innovation
（1）前级Buck的重点发热部件的损耗抑制；
（2）基于PAM架构的开关拓扑以及控制方法；
