嘉立创能干嘛
提供电子设备设计生产全流程能力。
电路为什么要铺铜，和阻焊层有什么关系？
电路板中的布线是一根根导线，导线之外是空白无导线区域。这些空白如果铺上铜，板子电磁特性会更稳定。所以铺铜是“在电路板空白处填铜”，为了提高板子整体电磁稳定性。
铺铜完成后，由于裸露的铜太多，一不小心可能误触或者损坏，和手机屏幕类似，需要“贴膜”保护一下电路。阻焊层就是这层保护膜。阻焊层是覆盖在PCB铜箔走线之上的一层绝缘保护油墨。其工艺逻辑是：整板默认覆盖阻焊油墨，仅在需要裸露铜面的区域进行“开窗”处理。常见的开窗处有焊盘，某些电位测试点等，这和手机膜上为摄像头预留开孔是一个道理。
电路基板类型有哪些？
嘉立创官网就有：
FR-4，铝基板，铜基板，主要区别在于导热性，FR-4 < 铝基板 < 铜基板。最后一个罗杰斯、铁氟龙高频板顾名思义适用于高频电路。成本最低最普通最常用的板材是FR-4，其他板材只在某些特定电路中使用。
BOM清单是什么
BOM 清单是 Bill of Materials 的缩写，中文常译为物料清单。BOM 就是产品的“配方”或“配料表”。它告诉工厂：要做出这个东西，需要买什么、做多少、以及这些东西之间的层级关系。
什么是钢网
钢网就像镂空模板：你想在墙上喷一排字，直接喷会糊成一片，但盖上一块刻好字的模板再喷，字就清晰整齐了。钢网就是PCB焊接版的“镂空模板”。
Gerber是什么
Gerber 是 PCB 行业的标准制造文件格式，可以理解为发给 PCB 厂的“施工图纸”。一块 PCB 不是只有一个 Gerber 文件，而是一层一个文件（后缀.gbr），每层描述该层的图形信息，所以发板时通常是一个zip压缩包，里面包含十几甚至几十个文件。Gerber 就像PDF：你用 Word 写文档，但发给打印店时导出 PDF，因为 PDF 谁都能打开，格式不会乱。Gerber 就是 PCB 界的 PDF。
stl是什么文件
STL 是 3D 模型的一种文件格式，全称是 Stereolithography（立体光刻），最早用于光固化 3D 打印，后来成了 3D 打印领域最通用的格式。
M3螺丝是什么
M3螺丝是指公称直径为 3毫米 的螺纹紧固件。这里的“M” 本身包含了两层信息：公制 + 普通螺纹牙型，3 就是螺纹外径为 3mm。螺纹外径通俗点就是指螺丝有多粗。
公制螺纹的标注通常写成：M3×0.5，螺距 0.5mm（粗牙通常省略不写，细牙必须写）。
参考阅读：
- https://blog.csdn.net/qq21497936/article/details/142205318
- https://zhuanlan.zhihu.com/p/1918707632522371878
学做产品必须知道机械和装配知识，因为产品不可能只卖板子，必须要有外壳。
0603封装
0603是常用贴片元件尺寸，小型电子设备常用这种封装的元器件。封装和软件中的接口概念类似，知道封装类型才知道怎么将零部件集成到系统中。
参考阅读：
- https://blog.csdn.net/weixin_45682766/article/details/125710483
SMD
Surface Mount Device，中文叫 表面贴装器件。不是指封装而是指实体器件。
SIP和DIP封装
SIP：Single In-line Package，中文叫 单列直插式封装。单列引脚，只有一排。
DIP：Double In-line Package，中文叫 双列直插式封装。双列引脚，有两排。
参考阅读：
- https://blog.csdn.net/ffdia/article/details/116222777
PCB和FPC
PCB是印制电路板的统称。
FPC是柔性电路板，手机种能经常见到。干货|一文完全了解FPC柔性电路板！
PCB种的过孔是什么意思
过孔的核心作用就是电气连接不同层的铜箔，孔壁镀了一层铜，靠这层铜把各层连起来。它不只是一个孔，更像是PCB层之间的导线。可以起到改善EMC等作用。
过孔又分为：
通孔：从一楼打到顶楼，整栋楼穿透。
盲孔：从一楼打到三楼，但不到顶楼。
埋孔：只在三楼和四楼之间打，外面根本看不到。
PCB渐进式优化（通用优化方法）
PCB设计就是为了解决以下问题：
- 保证线路连通性
- 优化线路
连通性好说，直接使用自动布线就可以了，但是自动布线目前来说比较粗糙，可能接入强大的AI后，会接近人类的设计水平。
PCB之所以需要优化，是因为PCB有层数限制，有不能交联的限制，如果没有这些限制，可以随意直连不需要考虑线路布局优化问题。
优化线路有比较大的优化空间。主要有以下优化方向：
- 走线长度：减少关键路径和整体的走线长度，可以减少电阻和干扰；
- 走线粗细：不同导线走的电流大小不同，电流大的线路导线粗一点，可以减少电阻和增加散热；
- 走线间布局优化：上面说的是导线自身的优化，走线与走线之间可能存在布局干扰，不同的布局会表现出不同的整体效果。常见的优化手法是把不同信号线之间距离加大，隔离，减少互相干扰。
具体优化过程主要依靠经验和测试，这种开放性的过程和游戏类似，可能性太多，只有相对好坏。
PCB设计模式：总线式设计
设计模式就是根据特定场景套模板。
如果PCB中一个端点连接了很多的其他设备，那么这么端点可以引出为总线，这样可以减少布线总长度，减少走线交联。
比如：
单层板多层板
单层板就是一个面有走线的板子，多层板就是多个面走线的板子。
如果一个板子上下面都有走线，叫双层板，也就是多层板。
一般都是偶数层板，层与层之间使用绝缘板隔开。
