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来自尧图项目组的一线实战观察与深度解析

SerDes技术解析:高速串行通信的核心原理与应用

SerDes技术解析:高速串行通信的核心原理与应用 1. 什么是SerDes技术SerDesSerializer/Deserializer是一种将并行数据转换为串行数据以及将串行数据转换回并行数据的技术。这项技术在现代高速数字通信系统中扮演着关键角色特别是在芯片间通信、背板连接和高速接口应用中。我第一次接触SerDes是在设计一个高速数据采集系统时。当时我们需要在两个FPGA之间传输大量数据传统的并行总线已经无法满足需求。一位资深工程师建议我考虑使用SerDes技术这彻底改变了我对高速数据传输的理解。SerDes的核心思想其实很简单在发送端将多位并行数据转换为高速串行数据流通过差分对传输然后在接收端再将串行数据恢复为并行数据。这种转换带来了几个显著优势减少互连数量原本需要几十根线的并行总线现在只需要一对差分线提高传输速率串行传输可以轻松达到GHz级别的速率降低功耗减少了大量IO驱动电路简化PCB设计走线数量大幅减少布局布线更容易2. SerDes的基本工作原理2.1 发送端Serializer发送端的主要任务是将并行数据转换为串行数据流。这个过程通常包括以下几个步骤并行数据缓存先将来自处理器的并行数据存入FIFO缓冲区时钟域转换将数据从系统时钟域转换到串行时钟域并串转换使用移位寄存器将并行数据转换为串行比特流编码可能加入8b/10b等编码以提高信号完整性驱动通过差分驱动器发送出去在实际设计中发送端还需要考虑均衡技术如预加重来补偿信道损耗。我记得在设计第一个SerDes接口时因为没有正确设置预加重参数导致接收端眼图完全闭合数据传输错误率极高。2.2 传输通道SerDes通常使用差分对如LVDS进行传输这种传输方式具有出色的抗干扰能力。传输通道的特性对SerDes性能影响极大需要考虑阻抗匹配通常为100Ω差分阻抗传输线损耗趋肤效应和介质损耗串扰相邻差分对间的干扰反射由阻抗不连续引起我曾经遇到过一个棘手的问题在6Gbps速率下PCB上过孔的阻抗不连续导致严重的信号反射。通过3D电磁场仿真才发现需要在过孔周围添加接地过孔来改善阻抗连续性。2.3 接收端Deserializer接收端的任务更为复杂主要包括信号调理使用连续时间线性均衡器(CTLE)补偿高频损耗时钟数据恢复(CDR)从数据流中提取时钟采样在最佳时间点对数据进行采样串并转换将串行数据恢复为并行数据解码如果发送端进行了编码这里进行相应解码对齐处理通道间的偏移在多通道系统中时钟数据恢复是接收端最关键的环节。我记得有一次调试时CDR无法锁定后来发现是因为发送端的参考时钟抖动太大超过200ps。更换低抖动时钟源后问题立即解决。3. SerDes的关键技术指标3.1 数据速率SerDes的数据速率是其最直观的指标从几百Mbps到112Gbps甚至更高。选择速率时需要权衡系统带宽需求信道损耗特性功耗预算成本限制在28Gbps以上的速率PCB材料的选择变得极为关键。普通FR4材料在如此高的频率下损耗太大通常需要改用更昂贵的低损耗材料如Megtron6。3.2 抖动性能抖动是影响高速SerDes性能的主要因素主要包括随机抖动(RJ)高斯分布无法消除确定性抖动(DJ)包括周期性抖动(PJ)、数据相关抖动(DDJ)等总抖动(TJ)在特定误码率下的峰值到峰值抖动我曾经使用实时示波器测量一个16Gbps SerDes的TJ发现它超过了UI的30%。通过优化电源滤波和时钟分配网络最终将TJ降低到UI的15%以内。3.3 误码率(BER)SerDes通常要求BER低于1e-12甚至1e-15。测量如此低的BER需要专门的测试设备和方法使用BERT误码率测试仪采用统计外推法如Bathub曲线长时间测试可能需要数小时在一次产品验证中我们发现BER在高温下会恶化到1e-10。经过排查发现是接收端均衡器的温度补偿系数设置不当导致的。3.4 功耗效率高速SerDes的功耗可能成为系统瓶颈通常用pJ/bit来衡量效率。降低功耗的技术包括自适应均衡技术电源门控工艺优化如使用FinFET我曾经参与设计一个多通道25Gbps SerDes通过优化均衡器架构将功耗从6pJ/bit降低到4pJ/bit这对400G以太网应用至关重要。4. SerDes的典型应用场景4.1 芯片间通信现代SoC中SerDes广泛用于处理器与存储器接口如HBM芯片间互连如AIB, UCIe多芯片模块内部连接在设计一个AI加速器时我们使用SerDes实现了芯片间的800Gbps互连带宽这用传统并行总线几乎不可能实现。4.2 背板连接在通信设备中SerDes用于线路卡与交换卡连接机框间互连长距离背板传输一个常见的挑战是背板上的连接器引入的不连续性。我们曾经通过优化连接器引脚映射和添加补偿电容将28Gbps信号的插损改善了3dB。4.3 高速接口标准许多高速接口标准都基于SerDes技术PCIe最新版本达到64GT/sUSB4/雷电40GbpsHDMI 2.112Gbps每lane以太网400G/800G实现这些接口时兼容性测试至关重要。我记得第一次送测USB4接口时在眼图模板测试上失败了5次才最终通过。4.4 光模块接口SerDes是光模块电接口的核心100G/400G光模块的电气接口CPRI/OBSAI无线前传数据中心互连在设计100G QSFP28光模块时我们遇到了严重的码间干扰问题。最终通过采用5阶均衡器解决了这个问题但这也增加了约15%的功耗。5. SerDes设计中的挑战与解决方案5.1 信号完整性挑战高速SerDes面临的主要信号完整性问题插入损耗随着频率升高而加剧反射由阻抗不匹配引起串扰相邻通道的干扰电源噪声影响PLL和时钟电路解决方案包括使用高级均衡技术FFE/DFE/CTLE优化PCB叠层设计采用屏蔽和隔离技术精细的电源分配网络我曾经在一个56Gbps PAM4设计中通过联合仿真确定了最优的均衡器参数组合将眼高从30mV提升到了65mV。5.2 时钟分配挑战高速SerDes对时钟的要求极为严格超低抖动通常100fs RMS严格的频偏容限多通道同步要求常见的解决方案使用高性能PLL和时钟缓冲器采用时钟清洁电路优化时钟树设计使用JESD204B/C同步协议在一个多通道ADC系统中我们通过实现亚皮秒级抖动的时钟分配网络使系统SNR提高了6dB。5.3 功耗优化挑战随着速率提升功耗成为主要瓶颈模拟前端功耗随速率线性增加均衡器复杂度呈指数增长时钟电路功耗占比增大降低功耗的技术采用高级工艺节点如7nm/5nm使用自适应电源管理优化均衡器架构采用PAM4等高效调制我们最近的一个项目通过将部分DFE抽头移到数字域节省了约20%的接收端功耗。5.4 测试验证挑战高速SerDes的测试面临诸多困难测试设备带宽限制探头负载效应测试夹具引入的失真长测试时间应对策略使用嵌入式测试技术如环回模式采用统计测试方法开发专用测试夹具使用基于模型的测试我记得第一次测试112G PAM4信号时普通探头根本无法工作最后不得不投资购买了高频差分探头和专用测试夹具。6. SerDes技术的发展趋势6.1 速率持续提升SerDes速率遵循以下发展路径NRZ从1Gbps到32GbpsPAM4从56Gbps到112Gbps未来可能采用PAM8或相干技术在最新的800G以太网标准中8x112G PAM4成为主流配置。实现这样的速率需要创新的均衡架构和先进的封装技术。6.2 先进调制技术除了传统的NRZ新兴调制技术包括PAM4每符号2比特效率翻倍PAM8正在112G以上速率探索相干技术可能用于chip-to-chip应用PAM4带来了新的设计挑战如更严格的线性度要求和更复杂的均衡需求。我们花了三个月时间才将PAM4 SerDes的TDECQ优化到3dB以下。6.3 3D集成技术先进封装推动SerDes发展硅中介层混合键合光学互连在一个HBM接口项目中通过采用2.5D封装和微凸块技术我们将互连密度提高了10倍同时功耗降低了40%。6.4 智能SerDesAI技术开始应用于SerDes机器学习优化均衡参数自适应信道补偿预测性维护我们最近试验了一个基于神经网络的均衡器它能够比传统方法快10倍收敛到最优设置特别是在信道条件变化时表现突出。7. SerDes设计实践建议7.1 系统级设计考虑开始SerDes设计前需要明确目标应用场景信道特性长度、损耗等功耗和面积约束兼容性要求我建议在项目初期就进行完整的信道仿真这可以避免后期的重大设计变更。曾经有一个项目因为低估了背板损耗导致不得不重新设计均衡器架构。7.2 仿真验证流程完整的SerDes设计验证应包括前仿真晶体管级电路仿真信道仿真评估SI/PI性能混合仿真结合电路和信道模型后仿真考虑布局寄生效应硅验证实测性能评估建立一个自动化的仿真流程可以节省大量时间。我们开发了一套脚本来自动扫描参数空间并生成报告使仿真效率提高了5倍。7.3 版图设计要点SerDes版图需要特别注意匹配差分对严格对称隔离敏感模拟电路远离数字噪声电源低噪声电源分配ESD适当的保护电路有一次因为忽略了时钟路径的匹配导致严重的占空比失真不得不重新流片。这个教训让我在后续项目中格外重视版图匹配。7.4 测试调试技巧有效的SerDes调试方法从低速率开始验证基本功能逐步提高速率观察性能变化使用眼图和浴盆曲线分析对比仿真和实测结果我发现保存每次测试的完整设置和结果非常重要这在排查间歇性故障时特别有用。建立一个详细的测试数据库可以显著提高调试效率。
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